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半导体探针台的市场及竞争分析
发表时间:2021-05-07     阅读次数:    


探针台是半导体包括集成电路分立器件光电器件传感器行业重要的检测装备之一其广泛应用于复杂高速器件的精密电气测量旨在确保质量及可靠性并缩减研发时间和器件制造工艺的成本


探针台用于晶圆加工之后封装工艺之前的 CP 测试环节负责晶圆的输送与定位使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试在半导体器件与集成电路制造工艺中从单晶硅棒的制取到最终器件制造的完成需经过复杂的工序可分为前道工序与后道工序探针台是检测半导体芯片的电参数光参数的关键设备经过检测探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来在进入后序工序前予以剔除大大降低器件的制造成本半导体的测试环节主要包括芯片设计中的设计验证晶圆制造中的晶圆测试CP测试和封装完成后的成品测试FT测试半导体测试设备主要包括测试机探针台和分选机在所有的测试环节中都会用到测试机不同环节中测试机需要和分选机或探针台配合使用

图1 晶圆测试CP测试环节灰色为探针台探针台是检测芯片的重要设备在芯片的设计验证阶段主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标在检测过程中会对芯片样品逐一检查只有通过设计验证的产品型号才会量产晶圆测试一般在晶圆厂封测厂或专门的测试代工厂进行主要用到的设备为测试机和探针台

图2 芯片测试及探针台设备应用流程图


半导体探针台市场

1. 全球半导体投资规模持续攀升,半导体行业向来有一代设备一代工艺一代产品的说法半导体设备价值普遍较高一条先进半导体生产线投资中设备价值约占总投资规模的 75%以上随着全球半导体行业市场规模不断扩大半导体设备市场也呈增长趋势根据 SEMI 统计全球半导体设备销售额从 2013 年的318亿美元增长至 2018年的645 亿美元年复合增长率约为 15.2%但受到半导体行业景气度下滑及宏观经济环境影响2019年2020年一季度增长有所下降但预计疫情过后将恢复增长中国半导体市场飞速增长在全球贸易摩擦背景下半导体行业国产化率提高成为必然趋势国内半导体产业的投资规模持续扩大根据 SEMI 统计数据2018 年半导体设备在中国大陆的销售额约为 131亿美元同比增长 59.3%约占全球半导体设备市场的 20.3%已成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备需求市场结合SEMI和IDC等行业机构的数据和预测20182019年国内半导体制造设备投资额约为131117亿美元而2020年受疫情影响将继续下滑预计疫情结束后半导体设备的投资将反弹20212022年将恢复至143179亿美元

图3 全球及中国大陆的半导体设备销售规模数据来源SEMICSA Research整理


2. 探针台市场逐年增长,半导体测试对于良率和品质控制至关重要是必不可少的环节主要涉及两种测试CP 测试FT 测试等三种设备探针台测试机分选机等根据半导体产线投资配置规律测试设备在半导体设备投资的占比约为8%仅次于晶圆制造装备其中测试机分选机探针台的占比分别为63.10%17.40%15.20%

图4 测试设备在半导体设备投资中占比约为8%数据来源中国半导体行业协会CSA Research整理

图5 探针台在半导体测试设备中占15.2%数据来源中国半导体行业协会CSA Research整理近年来全球贸易摩擦持续加剧而半导体作为信息产业的基石和兵家必争之地成为本轮贸易战的焦点2019 年中美贸易战日韩半导体材料争端对全球半导体产业竞争格局也带来了较大的影响在自主可控发展策略指导下在资本与相关配套政策扶植下中国大陆正在也必将成为全球半导体产业扩张宝地未来几年半导体产能扩充仍将有较大需求2019 年国内半导体设备投资约为 923.51亿元国内半导体检测设备市场规模约为67.43亿元在疫情结束后国内半导体投资将反弹及恢复增长检测设备市场规模也将随之增长预计 2022年将达到 103.22亿元


按照探针台占整个半导体检测设备投资的15.2%测算2018年2019年2020年全球的探针台市场规模约为56.6亿元46.2亿元42.96亿元疫情结束后2021年2022年有望将达到51.56亿元59.29 亿元的需求国内探针台市场规模2019年约为10.25亿元2022年将增长到15.69亿元

图6 全球探针台市场规模及国内探针台市场规模%数据来源SEMICSA Research


半导体探针台厂商的竞争格局

半导体设备的技术壁垒高随着半导体行业的迅速发展半导体产品的加工面积成倍缩小复杂程度与日俱增生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用光学物理化学等科学技术具有技术壁垒高制造难度大及研发投入高等特点国际企业占主导国内企业在突破从全球市场看半导体探针台设备行业集中度较高目前主要由国外厂商主导行业呈现较高垄断的竞争格局东京精密(Accretech)东京电子(Tokyo Electron)两家公司占据全球约七成的市场份额其次为台湾企业如台湾惠特台湾旺矽等也占有较大的市场份额特别是在LED探针台领域具有优势

图7 全球探针台市场TOP企业格局数据来源CSA ResearchSEMI上市公司财报从国内市场看东京精密(Accretech)市场占比最高第二梯队为东京电子(Tokyo Electron)而台湾惠特和深圳矽电相差不大占比在13%-15%而中国本土企业中深圳矽电是国内规模最大的探针台生产企业进展较快近三年营业收入保持年均20%以上的增速并且在大陆市场的基础上开始拓展中国台湾地区市场此外国内长川科技中国电子科技集团45所西700厂等厂商值得关注长川科技的主要产品为测试机和分选机探针台处于研发阶段尚未形成收入中国电子科技集团45所的探针台在改革开放前曾一度是国内市场的主流机型市场占有率高达67%近年来依托原有技术积淀发展较快探针台产品包括手动探针测试台和自动探针测试台西700厂主要侧重于研制4探针模式的手动探计台

图8 大陆探针台市场TOP企业格局数据来源CSA ResearchSEMI上市公司财报

数据来源CSA ResearchSEMI上市公司财报


未来发展趋势

1. 市场趋势长期看好短期存在风险长期来看国内的半导体整体产业及半导体制造业增长稳定带动封测需求随着联网设备的大规模成长以及对数据处理运算能力和数据存储的需求激升驱动了物联网人工智能与高效能运算等技术的逐渐成熟人工智能及物联网等终端产品的应用包括5G通讯工业用智能制造车用电子与智慧家居等需求即将爆发终端应用持续攀升将导致对半导体的需求日渐增长刺激半导体封测技术需求明显提升催生IC封装从低阶封装技术朝向高阶和先进封装技术等领域发展对于仰仗半导体封测业的探针台产业而言终端应用衍生的高阶封装需求激增封测需求持续成长加上半导体产业导入新材料所衍生的各种机会都有望刺激探针卡市场需求持续增长短期来看2020年半导体产业发展面临的不确定性较多且复杂交织一是贸易战持续给半导体的发展及竞争格局带来不确定性二是新冠状病毒的疫情成为黑天鹅事件席卷全球对各行业均产生难以估量的影响

2. 技术趋势向高尖和自动化发展晶圆尺寸持续增大从6到8再到目前的12"而对应的探针台也从手动向半自动和全自动发展在此过程中涉及到晶圆尺寸精度分辨率以及测试原理等变化未来的探针台将沿着以下几个方向改进(1)测试品种多早期的探针台主要针对一些分立器件进行测试测试精度要求不是很高但是随着信息化的发展晶圆片尺寸增加封装尺寸的减小以及纳米工艺技术的成熟对测试效率和稳定性提出很高的要求其产品测试已经扩展到SOC霍尔元件等领域因此大直径晶圆片测试全自动晶圆测试以及高性能晶圆片测试是未来的发展方向(2)微变形接触技术Mirco Touch微接触技术它减少了测试易碎器件或者pad处于活动电测区域下的接触破坏实现了对于垂直升降系统的精准的控制大大降低了探针接触晶圆的冲击力同时也提高了测试过程中探针的精准度保证了良品率因此未来的探针台将会在微变形接触等技术上投入更大的成本(3)非接触测量技术随着电磁波理论和RFID (射频识别)技术的成熟接触式测试将会因为更高的良率更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势越来越受到青睐这种测试方法中每个裸片内含集成天线TESTER通过电磁波与其通信可以消除在标准测试过程中偶然发生的测试盘被损时间减低缺陷率

3. 竞争趋势贸易摩擦下的国产替代机会中国国产替代成为重要趋势龙头公司将有10 倍以上市场增长空间半导体设备的国产化既符合产业安全自主可控需求也符合产业发展基本规律只有在设备上拥有核心技术升级与迭代能力才能真正实现半导体制造上实现超越国产化率是当务之急也势不可挡中国设备产业未来10 年第一步将迎接中国半导体产业对设备投资需求成倍的增长同时目标将国产化率从平均 5%~10%提升到 70%~80%以上甚至更高第二步中国设备厂商与国际厂商同台竞技之后实现打开国门走向世界从追赶到超越的升华在贸易战背景下中兴事件华为事件等系列事件警醒了业内对硬科技缺失的重视从国家层面到企业均开始推进半导体核心技术国产自主化实现供应链安全可控这加速了半导体材料和设备的国产化替代进程目前我国的半导体行业的国产化率仍然比较低设备领域尤其明显探针台市场领域国产设备的在国内市场的份额不超过20%亟需发展和提高随着以深圳矽电、长川科技中电科45所为代表的国内产设备企业飞速发展预计未来国产探针台在国内市场的占比将越来越高国内半导体产业的逐步崛起将给上游设备龙头公司带来较大的成长空间


 
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